
Gefügte Lamellenkühlkörper
Entdecke, wie gefügte Lamellenkühlkörper extreme Leistungsanforderungen meistern – mit maximaler Oberfläche und minimalem Bauraum.
Die Verlustleistung ist die Differenz zwischen aufgenommener und abgegebener Leistung: P_V = P_in − P_out = P_in · (1 − η). Sie wird vollständig in Wärme umgesetzt, die über den Kühlkörper abgeführt werden muss. Bei Leistungshalbleitern besteht sie im Wesentlichen aus Durchlass- und Schaltverlusten, die Sie mit diesem Rechner aus Datenblattwerten bestimmen.
Kein Wandler arbeitet verlustfrei. Was an elektrischer Leistung nicht am Ausgang ankommt, setzen Halbleiter, Drosseln, Kondensatoren und Leiterbahnen in Wärme um. Diese Wärme erhöht die Sperrschichttemperatur und muss über Gehäuse, Wärmeleitmaterial und Kühlkörper an Luft oder Kühlflüssigkeit abgegeben werden. Die Verlustleistung ist deshalb die erste Eingangsgröße jeder thermischen Auslegung. In einem Leistungshalbleiter setzt sie sich aus diesen Anteilen zusammen:
Alle Gleichungen gelten für Mittelwerte über eine Schaltperiode bzw. über eine Periode der Grundschwingung. Datenblattwerte setzen Sie immer bei der erwarteten Sperrschichttemperatur ein.
P_V = P_in − P_out Energieerhaltung: Was nicht am Ausgang ankommt, wird zu Wärme.
P_V = P_in · (1 − η) Wenn die Eingangsleistung bekannt ist, etwa aus einer Messung am Netzeingang.
P_V = P_out · (1/η − 1) Wenn die Ausgangsleistung bekannt ist, zum Beispiel die Nennleistung eines Umrichters. Bei 10 kW Ausgangsleistung und 97 % Wirkungsgrad sind das rund 309 W.
P_cond = I_rms² · R_DS(on)(T_j) Durchlassverluste aus Effektivstrom und Durchlasswiderstand bei Betriebstemperatur. R_DS(on) steigt bei Silizium-MOSFETs zwischen 25 °C und 125 °C etwa auf das 1,5- bis 2-Fache. Den genauen Faktor liefert die Kurve R_DS(on) über T_j im Datenblatt.
P_sw = (E_on + E_off) · f_sw Schaltverluste aus den Schaltenergien des Datenblatts. Die Energien stammen aus einer Doppelpulsmessung und enthalten Effekte wie Ausgangskapazität und Reverse-Recovery der Gegendiode, gelten aber nur für Spannung, Strom, Gate-Widerstand und Temperatur der Messung.
P_sw ≈ ½ · V_DS · I_D · (t_r + t_f) · f_sw Lineare Näherung für hartes Schalten, wenn keine Schaltenergien angegeben sind. Die Näherung unterschätzt die Verluste oft, weil Ausgangskapazität und Reverse-Recovery fehlen, und die Datenblatt-Schaltzeiten gelten nur für den dort angegebenen Gate-Widerstand.
P_V = P_cond + P_sw Gesamtverluste des MOSFETs. Die Gate-Ansteuerleistung Q_G · V_GS · f_sw fällt überwiegend im Treiber und im Gate-Widerstand an und belastet den Chip kaum.
P_cond = V_CE0 · I_avg + r_CE · I_rms² Die Durchlasskennlinie wird durch eine Gerade aus Schleusenspannung V_CE0 und Bahnwiderstand r_CE angenähert. Deshalb gehen Mittelwert und Effektivwert des Stroms getrennt ein.
P_sw = (E_on + E_off) · f_sw · (V_DC / V_ref) · (I / I_ref) Schaltverluste aus den Datenblattenergien, linear auf Ihren Arbeitspunkt skaliert. Das ist eine Näherung: Die Energien hängen nicht exakt linear von Spannung und Strom ab, genauere Modelle arbeiten mit Exponenten.
P_sw = (1/π) · (E_on + E_off) · f_sw · (V_DC / V_ref) · (Î / I_ref) Im Wechselrichter mit sinusförmigem Strom schaltet jeder IGBT nur während einer Halbwelle und mit wechselndem Strom. Mit dem Scheitelwert Î und dem Faktor 1/π erhalten Sie den Mittelwert über eine Periode der Grundschwingung.
I_avg = Î · (1/(2π) + m · cos φ / 8), I_rms² = β · (1/8 + m · cos φ / (3π)) Mittel- und Effektivwert des IGBT-Stroms im sinusmodulierten Wechselrichter, abhängig von Modulationsgrad m und Leistungsfaktor cos φ. Für die Diode gelten dieselben Ausdrücke mit Minus vor dem m-Term.
P_D = V_F0 · I_F,avg + r_F · I_F,rms² + E_rr · f_sw Durchlassverluste der Diode plus Reverse-Recovery-Verluste beim Abkommutieren. E_rr skalieren Sie wie die Transistorenergien auf den Arbeitspunkt.
P_rr ≈ Q_rr · V_DS · f_sw Abschätzung für MOSFET-Halbbrücken, wenn für die Body-Diode nur die Sperrverzögerungsladung Q_rr angegeben ist. Ein großer Teil dieser Verluste fällt im gegenüberliegenden Schalter beim Einschalten an.
Ein 650-V-SiC-MOSFET im TO-247-Gehäuse arbeitet in einem hart schaltenden DC/DC-Wandler. Er schaltet 20 A bei 400 V mit f_sw = 20 kHz, der Effektivstrom durch den Transistor beträgt 15 A. Für eine angenommene Sperrschichttemperatur von 100 °C lesen Sie im Datenblatt R_DS(on) = 40 mΩ ab, für 400 V und 20 A eine Schaltenergie E_on + E_off = 250 µJ. Der Wärmepfad besteht aus R_th,jc = 0,6 K/W, einer isolierenden Wärmeleitfolie mit 0,4 K/W und einem Kühlkörper mit 2,5 K/W bei T_a = 40 °C. Die Werte sind generisch, liegen aber im typischen Bereich dieser Bauteilklasse.
P_cond = I_rms² · R_DS(on) = (15 A)² · 0,040 Ω = 9,0 W P_sw = (E_on + E_off) · f_sw = 250 µJ · 20 kHz = 5,0 W P_V = P_cond + P_sw = 9,0 W + 5,0 W = 14,0 W Zum Vergleich, lineare Näherung mit t_r + t_f = 35 ns: ½ · 400 V · 20 A · 35 ns · 20 kHz = 2,8 W T_j = T_a + P_V · R_th,ja = 40 °C + 14,0 W · (0,6 + 0,4 + 2,5) K/W = 89 °C Mit 89 °C liegt die Sperrschichttemperatur unter den angenommenen 100 °C. Der verwendete R_DS(on) ist also leicht konservativ, eine weitere Iteration ist nicht nötig. Die lineare Näherung hätte die Schaltverluste mit 2,8 statt 5,0 W deutlich unterschätzt.
Die Verlustleistung allein sagt noch nicht, ob ein Bauteil zu heiß wird. Erst zusammen mit dem Wärmewiderstand ergibt sich die Temperatur.
T_j = T_a + P_V · R_th,ja Mit der Verlustleistung und dem gesamten Wärmewiderstand von der Sperrschicht bis zur Umgebung erhalten Sie T_j. Liegt der Wert deutlich unter T_j,max, ist die Kühlung ausreichend.
Sperrschichttemperatur berechnen →R_th,sa ≤ (T_j,max − T_a) / P_V − R_th,jc − R_th,cs Umgekehrt folgt aus P_V der größte zulässige Wärmewiderstand des Kühlkörpers. Planen Sie dabei eine Reserve zu T_j,max ein.
Wärmewiderstand berechnen →Die Formeln sind schnell gerechnet. Ob das Ergebnis trägt, entscheiden die Eingangswerte.
Für eine belastbare Verlustrechnung brauchen Sie nur wenige Kennwerte. Wichtig ist, sie an der richtigen Stelle und bei der richtigen Temperatur abzulesen.
| Kennwert | Wo im Datenblatt | Hinweis |
|---|---|---|
| R_DS(on) | Statische Kenndaten, Diagramm R_DS(on) über T_j | Wert bei erwarteter T_j, für den Worst Case den Maximalwert. |
| E_on, E_off | Schaltkenndaten, Diagramme E über I_D bzw. I_C und über R_G | Gelten für Prüfspannung, Strom, Gate-Widerstand und Temperatur der Messung. |
| t_r, t_f | Schaltzeiten | Nur für die lineare Näherung, stark abhängig von Treiber und R_G. |
| V_CE0, r_CE | Ausgangskennlinie I_C über V_CE bei 125 oder 150 °C | Gerade durch den Arbeitsbereich legen: Schnittpunkt mit der Spannungsachse ist V_CE0, r_CE = ΔV_CE / ΔI_C. |
| V_F0, r_F | Durchlasskennlinie der Diode I_F über V_F | Linearisierung wie beim IGBT. |
| E_rr, Q_rr | Reverse-Recovery-Kenndaten der Diode | Bei IGBT-Modulen meist als E_rr angegeben, bei MOSFETs oft nur Q_rr der Body-Diode. |
| R_th,jc | Thermische Kenndaten | Für den nächsten Schritt, die Berechnung der Sperrschichttemperatur. |
Die Bewertung bezieht sich auf die Verlustleistung, die ein Bauteil oder ein Kühlkörper abführen muss. Die Grenzen sind Richtwerte: Entscheidend sind am Ende der zulässige Wärmewiderstand und die Wärmestromdichte, also Watt pro Quadratzentimeter Chip- oder Bodenplattenfläche. Die Spalte zum Wärmewiderstand geht von etwa 40 K zulässiger Erwärmung des Kühlkörpers gegenüber der Umgebung aus.
| Verlustleistung je Bauteil | Typische Kühlung | Nötiger R_th,sa bei 40 K |
|---|---|---|
| unter 20 W | Luftkühlung mit Strangpressprofil, oft bei freier Konvektion | über 2 K/W |
| 20 bis 150 W | Lamellen- oder Pinfin-Kühlkörper mit Lüfter, bei wenig Bauraum Flüssigkeitskühlung | etwa 2 bis 0,3 K/W |
| über 150 W | Meist Flüssigkeitskühlung mit Kühlplatte, große Luftkühlkörper bei Modulen mit großer Bodenplatte | unter 0,3 K/W |
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