Data Center

Direct to Chip Kühlung für KI-Dichten von morgen

Bei 1.000 W und mehr pro Beschleuniger reicht Luftkühlung nicht mehr aus. Dann entscheidet die Cold Plate über Taktrate, PUE und Rack-Dichte. Wir entwickeln, simulieren und fertigen Cold Plates, Manifolds und Verteiler für Direct-to-Chip-Systeme (D2C) und liefern sie geprüft in Serie.

Einseitig eingepresste Rohre Produktbeispiel 5-1 | Monopress
Innenstrukturierte Kühlplatten Produktbeispiel 2 | Structureflow
Innenstrukturierte Kühlplatten Produktbeispiel 4 | Structureflow
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Nicht nur der Chip

Im Rack wird mehr heiß als der Beschleuniger.

Direct-to-Chip löst das Problem am Die, aber Spannungswandler, Optik, Speicher und die Infrastruktur dahinter bleiben. Wir liefern die Kühlkomponenten für den gesamten Pfad vom Chip bis zum Rückkühler.

  • CPU- & GPU-Cold-Plates

    Direct-to-Chip mit feiner Kanalstruktur genau unter dem Die.

  • Spannungswandler & VRM

    Hohe Stromdichten auf kleiner Fläche zuverlässig abführen.

  • Speichermodule

    Gleichmäßige Temperierung über lange, schmale Bauräume.

  • Optische Transceiver

    Temperaturkonstanz für stabile Linkbudgets.

  • Busbars & Stromschienen

    Verlustwärme in der Stromverteilung aufnehmen.

  • Manifolds & Verteiler

    Volumenstrom gleichmäßig auf alle Knoten aufteilen.

  • USV- & Netzteilelektronik

    IGBT- und Gleichrichterstufen in der Rack-Infrastruktur.

Direct to Chip

Dichte · Effizienz · Betriebssicherheit

Flüssigkühlung im Rechenzentrum steht immer unter drei Randbedingungen gleichzeitig. Mehr Dichte darf die Pumpenleistung nicht sprengen, und kein Effizienzgewinn rechtfertigt ein Leck über dem Board. Wir legen alle drei Achsen zusammen aus.

  • Dichte

    Kanalstrukturen, die 1 kW und mehr pro Chip auf kleinster Fläche aufnehmen, ohne dass am Rand des Die ein Hotspot entsteht.

  • Effizienz

    Höhere Vorlauftemperaturen erlauben freie Kühlung. Wir legen so aus, dass dein PUE davon profitiert.

  • Betriebssicherheit

    Dichtheit, Korrosionsbeständigkeit und Werkstoffverträglichkeit über die gesamte Lebensdauer des Kreislaufs.

Was wir für Flüssigkühlsysteme im Rechenzentrum liefern

  • Cold Plates : für CPU, GPU und Beschleuniger, ausgelegt auf dein Die-Layout.
  • Manifolds : für gleichmäßige Verteilung im Rack.
  • Busbar-Kühler : für die Stromverteilung im Rack.
  • Sonderbauteile : für den Retrofit bestehender Luftkühl-Racks.

Referenzen nennen wir im Gespräch, weil viele Projekte unter Geheimhaltung laufen.

Rechenzentrum: Serverreihen

Alles aus einer Hand, von der Entwicklung bis zur Serie.

COOLTEC übernimmt dein Thermomanagement komplett: ein Ansprechpartner, ein Prozess, von der ersten Idee bis zur Serienlieferung. Du steigst dort ein, wo du stehst. Entwicklung, Simulation und Konstruktion sind optional.

  1. Optional

    Entwicklung & Simulation

    Wir entwickeln, simulieren und konstruieren deine Kühllösung und testen sie virtuell, bevor wir physisch produzieren.

  2. Herstellbarkeit & Kosten

    Du weißt schon, was du brauchst? Wir prüfen Herstellbarkeit und optimieren dein Design für die Serie.

  3. Muster & Prototypen

    Muster in rund 6-8 Wochen Standardlieferzeit, per Express in 2-4 Wochen, je nach Produkt und Komplexität.

  4. Serienproduktion

    Hochautomatisierte High-Tech-Fertigung in Deutschland, Low-Cost-Serien aus Asien.

  5. Versorgung & Lifecycle

    Rahmenverträge, Lagerhaltung, Last-Time-Buy: Wir sichern deine Versorgung über den gesamten Produktlebenszyklus.

Vorschau: Datacenter Thermal Guide: Direct-to-Chip in der Praxis
Im Guide

Datacenter Thermal Guide: Direct-to-Chip in der Praxis

Kein Produktkatalog, sondern Auslegungswissen: welche Entscheidungen bei Cold Plates und Flüssigkreisläufen früh fallen müssen und was sie später kosten, wenn sie falsch fallen.

Mit Experten sprechen+49 (0)36781 44 69-0
Sebastian Krüger, Head of Sales und Data-Center-Expert
Dein Ansprechpartner

Sebastian Krüger

Head of Sales und Data-Center-Expert

Bring deine thermische Herausforderung mit: Verlustleistung, Bauraum, Medium, Umgebungsbedingungen. Sebastian sucht mit dir im ersten Gespräch die richtigen Lösungsansätze und stellt direkt das Team zusammen, das wir dafür brauchen, aus Anwendungstechnik, Produktionstechnik und Thermoengineering. Eine Warteschleife gibt es dabei nicht.

FAQ Data Center

Die Fragen, die uns Data-Center-Entwickler wirklich stellen.

Fertigt COOLTEC Coldplates für Rechenzentren?

Ja. Coldplates für Rechenzentrumstechnik sind technisch dieselbe Aufgabe wie in der Leistungselektronik, mit drei anderen Randbedingungen: niedrige Vorlauftemperatur, hohe Stückzahlen und sehr enge Toleranzen an der Kontaktfläche. Die Mengen, die wir abbilden, reichen von einem Einzelstück bis zu 100.000 Stück pro Jahr; Rechenzentrumsprojekte liegen im oberen Teil dieser Spanne, wo sich eigene Werkzeuge und automatisierte Fertigungsschritte rechnen. Wo wir am stärksten sind: kundenspezifische Geometrie, Stromversorgungs- und Busbar-Kühlung, Sonderformate außerhalb der Standard-Sockelmaße. Grenze und Ehrlichkeit: Bei Direct-to-Chip-Coldplates für Standard-CPU- und GPU-Sockel konkurriert man mit spezialisierten Großserienherstellern, die auf genau ein Maß optimiert sind. Dort sind wir nicht der günstigste Anbieter, und das sagen wir vorher.

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Wie werden Stromschienen und Busbars im Rack gekühlt?

Bei Stromschienen entsteht die Wärme nicht an einem Bauteil, sondern über die gesamte Länge des Leiters. Das ist eine andere Aufgabe als eine Chip-Coldplate. Zwei Wege sind üblich: eine Kühlplatte, die flächig an die Schiene angebunden wird, oder ein Kühlkanal direkt im Leiterprofil. Der zweite Weg ist thermisch deutlich besser, verlangt aber, dass Kühlmittel und Leiter elektrisch verträglich sind. Bei Kühlern auf Potenzial arbeitet man mit isolierenden Schlauchstrecken definierter Länge oder deionisiertem Wasser. Wichtig für die Anfrage: Nenn Stromstärke und zulässige Leitertemperatur, nicht nur eine Verlustleistung; daraus rechnen wir. Grenze: Die elektrische Auslegung der Schiene bleibt bei dir; wir bewerten die thermische und fertigungstechnische Seite.

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Warum ist Reproduzierbarkeit bei Rechenzentrums-Coldplates wichtiger als der Bestwert?

Weil Coldplates im Rack hydraulisch parallel geschaltet werden. Streut der Druckverlust zwischen den Platten, verteilt sich der Volumenstrom ungleich: Die Platte mit dem geringsten Widerstand bekommt am meisten Durchfluss, die mit dem höchsten am wenigsten, und genau die läuft dann zu warm. Eine Charge mit gleichmäßig gutem Wert ist deshalb wertvoller als eine mit einzelnen Spitzenwerten. Praktisch heißt das: festgelegte Fertigungsparameter, gebundene Materialform und Prüfung der kritischen Merkmale nach Prüfplan mit Messbericht. Was Streuung erzeugt, ist selten die Bearbeitung, sondern das Vormaterial. Guss- und Walzmaterial verhalten sich beim Fügen unterschiedlich, selbst bei gleicher Legierungsbezeichnung. Grenze: Eine Streuungsangabe für den Wärmewiderstand muss messtechnisch ermittelt werden; aus einer Simulation lässt sie sich nicht ableiten.

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Welches Kühlmedium wird im Rechenzentrum eingesetzt, und was heißt das für den Werkstoff?

Im Rechenzentrum läuft meist Wasser mit Inhibitoren oder ein Wasser-Glykol-Gemisch, seltener deionisiertes Wasser. Der Werkstoff folgt dem Medium, nicht umgekehrt: Deionisiertes Wasser greift Aluminium an, weil es dem Werkstoff Ionen entzieht und die schützende Oxidschicht nicht stabil bleibt. Die Folge sind Lochkorrosion und Partikel im Kreislauf. Für DI-Wasser arbeiten wir daher mit Kupfer oder Edelstahl an der medienberührten Oberfläche, notfalls über eingepresste Rohre in einem Aluminiumkörper, sodass das Medium nur Rohrmaterial berührt. Entscheidend ist außerdem, welche Metalle sonst im Kreislauf sind: Aluminium und Kupfer gemischt bilden ohne geeignetes Medium ein galvanisches Paar. Grenze: Zweiphasen- und Immersionskühlung mit dielektrischen Flüssigkeiten sind nicht unser Feld. Dort ist ein Spezialist der richtige Partner.

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Wie eng darf der Kanal sein, und was passiert bei Partikeln im Kreislauf?

Enge Kanäle sind der Weg zu niedrigen Wärmewiderständen und gleichzeitig das Risiko im Betrieb: Je feiner die Struktur, desto empfindlicher gegen Partikel, Ablagerungen und Biofilm. In einem geschlossenen Kreislauf mit Filter ist das beherrschbar; in einem Bestandssystem ohne Filter setzt sich eine feinstrukturierte Platte langfristig zu, und der Fehler zeigt sich nicht als Leckage, sondern als schleichend steigende Bauteiltemperatur. Deshalb fragen wir nach Filterfeinheit im System, bevor wir eine Kanalstruktur festlegen, und empfehlen im Zweifel die etwas gröbere Geometrie. Grenze und Empfehlung: Wer keinen Filter im Kreis hat, sollte keine feinstrukturierte Platte einsetzen. Ein Filter ist billiger als der Austausch von hundert Coldplates.

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Wie schnell kann eine Serie für ein Rechenzentrumsprojekt anlaufen?

Der Zeitplan wird nicht von der Fertigung bestimmt, sondern von zwei Schritten davor: der Freigabe der Geometrie und der Beschaffung des Vormaterials in der benötigten Menge. Bei Serien im vierstelligen Bereich ist Vormaterial kein Lagerartikel mehr, sondern eine Bestellung mit Vorlauf. Ein neues Strangpressprofil bringt zusätzlich Werkzeug- und Presstermin mit, der außerhalb unseres Einflusses liegt. Realistisch läuft ein solches Projekt in drei Etappen: Auslegung und Prototyp, Vorserie zur Validierung im Rack, dann Serie mit Rahmenabruf. Praktischer Rat: Der Prototyp sollte hydraulisch schon so aussehen wie das Serienteil, sonst ist die Validierung nicht übertragbar. Grenze: Verbindliche Termine nennen wir im Angebot bezogen auf den Bestelleingang. Eine allgemeine Lieferzeitangabe wäre bei dieser Projektgröße unseriös.

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Wie legt ihr den thermischen Widerstand einer Cold Plate aus?

Wir starten beim Lastfall: Verlustleistung, Die-Größe und -Lage, zulässige Sperrschichttemperatur, Vorlauftemperatur, Volumenstrom und Bauraum. Daraus ergibt sich das Rth-Budget, das wir auf Kontaktwiderstand, Materialleitung und konvektiven Anteil aufteilen und in der Simulation prüfen.

Wie viel Druckverlust ist realistisch?

Das hängt an deiner Pumpe und der Anzahl der Knoten im Kreislauf. Wir optimieren Kanalgeometrie und Turbulatoreinsatz so, dass die kritische Stelle Leistung bekommt und der Systemdruckverlust im Budget bleibt.

Welche Werkstoffe eignen sich für den Flüssigkreislauf?

Kupfer für maximale Leitfähigkeit, Kupfernickel gegen aggressive Medien, Edelstahl für chemische Beständigkeit, Aluminium für Gewicht und Kosten. Entscheidend ist die Verträglichkeit aller Werkstoffe im Kreislauf. Mischinstallationen sind die häufigste Korrosionsursache.

Wie stellt ihr Dichtheit sicher?

Standard ist die Druckprüfung jedes Bauteils; für kritische Anwendungen prüfen wir zusätzlich mit Helium-Lecktest und dokumentieren die Leckrate pro Teil. Die Zielleckrate legen wir vor der Konstruktion fest, weil sie Werkstoff und Fügeverfahren bestimmt.

In welchen Größen fertigt ihr Kühlkörper und Flüssigkeitskühlplatten?

Wir fertigen vom 30 mm kurzen Mikrokanalkühler bis zur 3 m (30.000 mm) langen Kühlplatte, bis hin zum komplett gekühlten Präzisionsgroßbauteil. Was geht, entscheidet nicht die Größe allein, sondern Werkstoff, Bauweise und Toleranz: nenn uns deine Abmessungen, wir sagen dir, in welcher Bauweise wir sie fertigen.

Lassen sich bestehende luftgekühlte Racks nachrüsten?

In vielen Fällen ja, über Retrofit-Cold-Plates auf vorhandenen Sockeln.

Baut ihr auch Manifolds und Verteiler?

Ja. Neben der Cold Plate liefern wir die Komponenten entlang des Sekundärkreises: Verteiler und Sammelleitungen bis zur Schnittstelle des Primärkreises.

Welche Stückzahlen und Lieferzeiten sind möglich?

Muster in rund 6-8 Wochen Standardlieferzeit, per Express in 2-4 Wochen. Für die Serie fertigen wir hochautomatisiert in Deutschland; kostensensible Standardteile kommen aus unseren Joint Ventures in Asien.

Arbeitet ihr unter NDA?

Ja, das ist für uns der Normalfall. Wir zeichnen deine Geheimhaltungsvereinbarung oder stellen unsere. Kundenprojekte geben wir grundsätzlich nicht weiter.

Grundlagen

Flüssigkühlung im Rechenzentrum: worauf es technisch ankommt

Mit KI-Beschleunigern hat sich die Verlustleistung pro Sockel innerhalb weniger Generationen vervielfacht. Luftkühlung stößt dabei an eine physikalische Grenze, nicht an eine konstruktive. Die folgenden Abschnitte fassen zusammen, wie wir bei COOLTEC an diese Aufgaben herangehen.

CPU- und GPU-Kühlplatten: dieselbe Bauweise, zwei Lastbilder

Direct to Chip (D2C) beschreibt den Wärmepfad, nicht das Bauteil. Ob die Cold Plate auf einer CPU, einer GPU oder einem KI-Beschleuniger sitzt, ändert nichts am Prinzip, wohl aber an der Kanalstruktur. Entscheidend ist die Wärmestromdichte über dem Die und die Lage der Hotspots: Dieselbe Verlustleistung verlangt bei kleinerer Fläche eine feinere Struktur und mehr Druckverlustbudget.

Wir fertigen Cold Plates für beide Fälle auf dein Die-Layout und dein Sockelmaß, entweder als innenstrukturierte Platte, mit Mikrokanälen oder mit additiv gefertigten Kanälen, bei Bedarf mit eingebettetem Kupfer-Heatspreader unter den dichtesten Quellen. Dazu kommen die Komponenten entlang des Sekundärkreises: Manifolds, Verteiler und Sammelleitungen bis zur Schnittstelle des Primärkreises.

CPU-Kühlplatten haben eine moderate Wärmestromdichte über eine größere Grundplatte, dafür enge Toleranzen am Sockel und hohe Stückzahlen. Reproduzierbarkeit des Druckverlusts über die Charge ist hier wichtiger als der Bestwert einer Einzelplatte.

GPU- und Beschleuniger-Kühlplatten nehmen 1 kW und mehr auf kleiner Fläche auf, oft mit mehreren Dies und Speicherstapeln auf einem Package. Hier zählt die feine Struktur genau unter dem Die, dazu ein Kanalbild, das Speicher und Spannungswandler mit abdeckt.

Auszug aus dem Cool How Report 2026

So legen wir eine Kühllösung aus

Jede Auslegung beginnt mit denselben Randbedingungen: Verlustleistung Pv, maximal zulässige Bauteiltemperatur, Umgebungs- bzw. Vorlauftemperatur und die verfügbare Kontaktfläche. Erst daraus ergibt sich, welche Kühlstrategie überhaupt in Frage kommt.

Warum das so genau sein muss: Ein Temperaturanstieg um nur 10 Kelvin kann die Lebensdauer elektronischer Komponenten halbieren.

Die vier Kenngrößen eines thermischen Systems

λ
Wärmeleitfähigkeit [W/m·K]
Beschreibt den Wärmetransport im Medium. Kupfer liegt bei rund 400 W/m·K, Aluminium bei 150–200 W/m·K.
λ = Q̇ · l / (A · ΔT)
α
Wärmeübergangskoeffizient [W/m²·K]
Beschreibt den Wärmefluss zwischen fester Oberfläche und Fluid, also zwischen Kühlkörper und Luft oder Kühlmedium.
α = Q̇ / (A · ΔT) = Nu · λF / L
Rth
Wärmewiderstand [K/W]
Gibt an, welche Temperaturdifferenz nötig ist, um 1 W zu übertragen. Herstellerangaben gelten nur für die angegebenen Prüfbedingungen.
Rth = ΔT / Q̇
k
Wärmedurchgangskoeffizient [W/m²·K]
Wie der α-Wert, jedoch für den Durchgang durch Festkörperschichten statt für den Übergang an ein Fluid.
k = 1 / (Rth · A)

In fünf Schritten zur passenden Kühllösung

1
Systemparameter erfassen
Verlustleistung Pv, maximal zulässige Bauteiltemperatur Tmax, Kontaktfläche A sowie Umgebungstemperatur T0 (Luft) oder Vorlauftemperatur Tv (Flüssigkeit).
2
Temperaturdifferenz berechnen
ΔT = Tmax − T0 beziehungsweise ΔT = Tmax − Tv.
3
Erforderlichen Wärmewiderstand bestimmen
Rth = ΔT / Pv, der Wert, den die Kühllösung unterschreiten muss.
4
Wärmedurchgangskoeffizient abschätzen
Ist die Kontaktfläche bekannt: k = 1 / (Rth · A). Das macht Luft- und Flüssigkeitslösungen vergleichbar.
5
Kühlstrategie festlegen
Aus k und Bauraum ergibt sich, ob natürliche Konvektion, Zwangskühlung oder eine Cold Plate erforderlich ist.
Rechenbeispiel: Kühlung eines IGBT
Gegeben: A = 0,03 m², T0 = 20 °C, Tmax = 70 °C, Pv = 2000 W.
ΔT = 50 K  →  Rth = 50 K / 2000 W = 0,025 K/W  →  k = 1333,3 W/m²·K
Ergebnis: Für diesen Fall ist eine Flüssigkeitskühlung (Cold Plate) erforderlich.

Was den Wärmewiderstand eines Luftkühlkörpers beeinflusst

Effektive Kühlfläche: Mehr Fläche senkt den Rth, aber nur bis zu einem Grenzwert, dem sich der Wert asymptotisch nähert.
Ausrichtung bei natürlicher Konvektion: Die Lage zur Schwerkraft bestimmt die Strömungsgeschwindigkeit. Je langsamer die Strömung, desto höher der Rth.
Strömungsgeschwindigkeit: Mit Lüftern steigt sie deutlich gegenüber freier Konvektion. Die Einbaulage wird dann zweitrangig.
Verlustleistung: Der Rth-Wert sinkt mit steigender Verlustleistung und nähert sich einem konstanten Wert.

Werkstoffe: Wärmeleitfähigkeit und Strömungsgrenzen

Die Werkstoffwahl entscheidet über thermische Performance und Lebensdauer. Wird die maximal empfohlene Strömungsgeschwindigkeit im Rohr überschritten, trägt das Medium die schützende Passivschicht mechanisch ab. Erosion und Leckage sind die Folge.

Werkstoff Wärmeleitfähigkeit bei 20 °C Max. Strömungsgeschw.
Kupfer / Kupferlegierungen 305–394 W/m·K 2,0 m/s
Aluminium / Al-Legierungen 125–210 W/m·K 1,8 m/s (Strukturen 1–2 m/s)
Kupfer-Nickel (CuNi) - 3,5 m/s
Edelstahl geringe Leitfähigkeit, sehr gute Korrosionsbeständigkeit 4,5 m/s
Graphit (parallel zur Schichtebene) bis 2000 W/m·K, technisch 140–160 W/m·K -
Sinterkeramik (BN, SiC) 100–200 W/m·K, elektrisch isolierend -

Diese Daten brauchen wir für deine Auslegung

Je vollständiger die Randbedingungen, desto schneller kommen wir von der ersten Abschätzung zur belastbaren CFD-Simulation. Diese Checkliste stammt aus dem Cool How Report und ist die Grundlage jedes Auslegungsgesprächs.

Flüssigkeitskühlkörper
Verlustleistung und deren Lage
Vorlauftemperatur und Daten des Kühlmediums
Verfügbarer Volumenstrom, gewünschter Druckverlust
Festkörperwerkstoffe und Materialkombinationen im Kreislauf
Max. zulässige Oberflächentemperatur
Übergangswiderstände der Bauteilanbindung
Wenn vorhanden: CAD-Modell
Luftkühlkörper
Verlustleistung und deren Lage
Thermische Anbindung (Datenblatt Paste oder Pad)
Umgebungstemperatur
Ausrichtung des Kühlkörpers im Raum
Ggf. Datenblatt des vorgesehenen Lüfters
Bauraum und Einbaumöglichkeiten
Zulässige Temperaturstreuung auf der Oberfläche

Direct-to-Chip-Cold-Plates

Bei Direct-to-Chip sitzt der Kühlkörper unmittelbar auf dem Package. Der Kontaktwiderstand dominiert dabei häufig das gesamte Rth-Budget. Ebenheit, Rauheit, Anpressdruck und das Schnittstellenmaterial entscheiden mehr über das Ergebnis als die Kanalgeometrie.

Die Kanalstruktur legen wir auf die tatsächliche Wärmestromdichte aus: feine Strukturen dort, wo der Die sitzt, größere Querschnitte in Zu- und Ableitung. So bleibt der Druckverlust beherrschbar, während die kritische Fläche die volle Leistung bekommt.

Druckverlust und Pumpenauslegung

Jeder zusätzliche Knoten im Sekundärkreis kostet Druck. Wer die Cold Plate allein optimiert, verschiebt das Problem in die Pumpe und damit in die Betriebskosten. Wir betrachten deshalb Cold Plate, Manifold und Verrohrung als ein System.

Turbulatoren setzen wir gezielt ein: nur in den Abschnitten unter den Hotspots, nicht über die gesamte Kanallänge. Das bringt die Leistung dort, wo sie gebraucht wird, ohne den Systemdruckverlust unnötig zu erhöhen.

Werkstoffe, Medien und Korrosion

Der häufigste Ausfallgrund in Flüssigkreisläufen ist nicht die Kühlleistung, sondern die Werkstoffpaarung. Kupfer, Aluminium und Edelstahl im selben Kreislauf ohne passendes Medium und Inhibitor führen zuverlässig zu Korrosion.

Wir stimmen Werkstoffwahl, Medium und Oberflächenbehandlung gemeinsam ab und dokumentieren die Freigabe. Bei gemischten Installationen empfehlen wir getrennte Kreisläufe statt eines gemeinsamen.

Vom Prototyp zum Rack-Rollout

Der teuerste Fehler ist ein Prototyp, der thermisch funktioniert, aber nicht serienfähig ist. Deshalb prüfen wir Herstellbarkeit und Kosten parallel zur thermischen Auslegung, nicht danach.

Weil Entwicklung, Fertigung, Prüfung und Lieferung bei COOLTEC in einer Hand liegen, geht bei diesen Übergängen nichts verloren, vom ersten Lastfall bis zum Last-Time-Buy.

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Drei Angaben, ein Klick, und der Download startet sofort. Danach entscheidest du, ob wir über dein Projekt sprechen.

Rth-Budget und Cold-Plate-Auslegung konkret erklärt
Druckverlust, Dichtheit und Korrosion als Prüfgrößen
Aus 30+ Jahren Projekterfahrung, ohne Marketingfüllstoff
Wir schicken dir keinen Newsletter und rufen nur an, wenn du es willst.

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