Cold Plate auswählen: Welche Bauweise passt zur Anwendung?

Monopress, Multipress, Interpress, Structureflow oder Embeddedflow: Alle fünf Bauweisen kühlen zuverlässig, aber unter anderen Randbedingungen. Welche passt, hängt von Wärmestromdichte, Bauraum, Medienkompatibilität und Funktionsanforderungen ab.

Diese Faktoren bestimmen die Wahl der Bauweise

  1. 1

    Wärmestromdichte

    Hohe Verlustleistung auf kleiner Fläche erfordert einen Kühler mit hohem k-Wert. Structureflow und Interpress eignen sich für sehr hohe Leistungsdichten; Monopress und Multipress für mittlere bis hohe Verlustleistungen.

  2. 2

    Kühlmittelpfad und Kühlseiten

    Einseitige Kühlung? Monopress. Kühlung von mehreren Seiten eines Bauteils? Multipress. Gleichmäßige beidseitige Kühlung durch innenliegendes Rohr? Interpress. Maximale Innenstruktur? Structureflow.

  3. 3

    Baugröße, Gewicht und Form

    Aluminium-Flachkühler sind leicht und kompakt. Embeddedflow kombiniert Kühlung und Gehäusestruktur in einem Bauteil, sinnvoll wenn das Kühlsystem gleichzeitig strukturelle oder schützende Funktionen übernehmen soll.

  4. 4

    Medieneigenschaften

    Bei aggressiven Medien, Reinwasser oder extremen Temperaturen bieten Edelstahl- oder Kupferrohre Vorteile gegenüber Aluminium. Die Werkstoffwahl hängt auch vom Kühlmedium und der Systemumgebung ab.

  5. 5

    Funktionsintegration

    Embeddedflow vereint Kühlplatte und Gehäuse in einer Baugruppe. Geeignet für Anwendungen, bei denen das Kühlsystem gleichzeitig als Träger oder Schutzgehäuse dienen soll.

Cold-Plate-Bauweisen im Überblick

BauweiseBesonders geeignet für
MonopressEingepresste Rohre - einseitigHohe Verlustleistungen, breite Medienwahl, Standardanwendungen
MultipressEingepresste Rohre - mehrseitigBauteile, die von mehreren Seiten gekühlt werden müssen
InterpressInnenliegendes Rohr - gleichmäßig beidseitigGleichmäßige Temperaturverteilung auf beiden Seiten der Grundplatte
StructureflowInnenstrukturierte Kanäle / PinsMaximale Leistungsdichte, Hotspot-Kühlung, höchster k-Wert
EmbeddedflowGehäuse mit integriertem KühlkreislaufMultifunktionale Baugruppen mit Kühlung + Gehäusefunktion

Häufige Fragen

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