
Innenstrukturierte Kühlplatten
Flüssigkeitskühlkörper mit gefrästen oder eingesetzten Kanal- oder Pinstrukturen. (...)
Die Sperrschichttemperatur, auch Junction-Temperatur Tj, entscheidet über Lebensdauer und Ausfallsicherheit von Halbleitern. Mit diesem Rechner ermitteln Sie Tj aus Verlustleistung, Gesamt-Wärmewiderstand und Vorlauf- oder Umgebungstemperatur und sehen sofort, ob Ihre Kühlung ausreicht.
Jeder Anstieg der Betriebstemperatur verkürzt die Lebensdauer eines Halbleiters. Als Faustregel halbiert schon ein Anstieg um 10 Kelvin die zu erwartende Lebensdauer. Bleibt die Sperrschichttemperatur dauerhaft unter dem Grenzwert des Herstellers, arbeitet das Bauteil zuverlässig. Wird der Grenzwert überschritten, drohen Leistungsverlust, vorzeitige Alterung und Ausfall.
Optional. Tragen Sie den Grenzwert aus dem Datenblatt ein, um direkt Ihre Sicherheitsreserve zu sehen.
Die Sperrschichttemperatur ergibt sich aus der Verlustleistung, dem gesamten Wärmewiderstand zwischen Sperrschicht und Kühlmedium und der Umgebungs- oder Vorlauftemperatur.
Tj = Pv · Rth + T0 Die Junction-Temperatur ist die Summe aus der Erwärmung durch die Verlustleistung und der Ausgangstemperatur des Kühlmediums.
Rth = Rth(J−C) + Rth(C−B) + Rth(B−H) + Rth(H−A) Der Gesamt-Wärmewiderstand ist die Reihenschaltung aller Übergänge von der Sperrschicht über Gehäuse und Wärmeleitmaterial bis zum Kühlkörper.
Reserve = Tj,max − Tj Die Differenz zum Grenzwert aus dem Datenblatt zeigt, wie viel Sicherheitsreserve Ihre Auslegung bietet.
Unsicher bei Ihrem Wärmewiderstand?
Unsere Thermoexperten rechnen Ihr Widerstandsnetzwerk durch und legen die Kühlung passend aus.
Ein IGBT gibt 150 W Verlustleistung ab. Der gesamte Wärmewiderstand von der Sperrschicht bis zum Kühlmedium beträgt 0,25 K/W, die Vorlauftemperatur des Kühlwassers liegt bei 40 °C. Der Hersteller erlaubt eine maximale Sperrschichttemperatur von 150 °C.
Pv = 150 W, Rth = 0,25 K/W, T0 = 40 °C Tj = 150 W · 0,25 K/W + 40 °C Tj = 37,5 K + 40 °C = 77,5 °C Reserve = 150 °C − 77,5 °C = 72,5 K Mit 77,5 °C bleibt die Sperrschichttemperatur klar unter dem Grenzwert. Die Auslegung bietet eine komfortable Reserve von 72,5 K.
Die maximal zulässige Sperrschichttemperatur hängt vom Halbleitertyp ab. Die folgenden Richtwerte helfen bei einer ersten Einordnung. Maßgeblich ist immer das Datenblatt des Herstellers.
| Bauteil / Technologie | Typische Tj,max | Hinweis |
|---|---|---|
| Silizium (Si) Standard | 150 °C | Weit verbreitet bei Dioden und MOSFETs. |
| Silizium IGBT | 150 bis 175 °C | Moderne Module oft bis 175 °C spezifiziert. |
| Siliziumkarbid (SiC) | 175 bis 200 °C | Höhere Temperaturen und Schaltfrequenzen möglich. |
| Galliumnitrid (GaN) | 150 bis 175 °C | Hohe Leistungsdichte auf kleinem Bauraum. |
| LED (Hochleistung) | 125 bis 150 °C | Lichtstrom und Lebensdauer sinken mit steigender Tj. |
| Prozessoren / Logik | 100 bis 125 °C | Throttling schützt vor Überhitzung. |
Richtwerte zur Orientierung. Der verbindliche Grenzwert steht im Datenblatt des jeweiligen Bauteils.
Lassen Sie Ihre thermische Auslegung von unseren Ingenieuren prüfen. Wir dimensionieren die Kühlung so, dass Ihre Bauteile zuverlässig unter dem Grenzwert bleiben.
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