
Dissipateurs de Chaleur à Ailettes Collées
Découvrez comment les dissipateurs à ailettes assemblées répondent aux exigences de performance extrêmes – avec une surface maximale et un encombrement minimal.
Les pertes correspondent à la différence entre puissance absorbée et puissance utile : P_V = P_in − P_out = P_in · (1 − η). Elles se transforment intégralement en chaleur, que le dissipateur doit évacuer. Dans un semi-conducteur de puissance, elles se composent pour l'essentiel de pertes par conduction et de pertes de commutation, que ce calculateur détermine à partir des valeurs du datasheet.
Aucun convertisseur ne fonctionne sans pertes. La puissance électrique qui n'arrive pas en sortie est transformée en chaleur dans les semi-conducteurs, les inductances, les condensateurs et les pistes. Cette chaleur fait monter la température de jonction et doit traverser le boîtier, le matériau d'interface thermique et le dissipateur pour rejoindre l'air ou le liquide de refroidissement. Les pertes sont donc la première donnée d'entrée de tout dimensionnement thermique. Dans un semi-conducteur de puissance, elles se composent des parts suivantes :
Toutes les équations donnent des valeurs moyennes sur une période de découpage ou sur une période du fondamental. Utilisez toujours les valeurs du datasheet à la température de jonction attendue.
P_V = P_in − P_out Conservation de l'énergie : ce qui n'arrive pas en sortie devient chaleur.
P_V = P_in · (1 − η) Lorsque la puissance d'entrée est connue, par exemple par une mesure à l'entrée réseau.
P_V = P_out · (1/η − 1) Lorsque la puissance de sortie est connue, par exemple la puissance nominale d'un onduleur. Pour 10 kW en sortie et 97 % de rendement, cela représente environ 309 W.
P_cond = I_rms² · R_DS(on)(T_j) Pertes par conduction à partir du courant efficace et de la résistance à l'état passant à la température de fonctionnement. Pour les MOSFET silicium, R_DS(on) est multipliée par 1,5 à 2 environ entre 25 °C et 125 °C. Le facteur exact se lit sur la courbe R_DS(on) en fonction de T_j du datasheet.
P_sw = (E_on + E_off) · f_sw Pertes de commutation à partir des énergies de commutation du datasheet. Elles proviennent d'un essai double impulsion et incluent des effets comme la capacité de sortie et le recouvrement inverse de la diode opposée. Elles ne valent que pour la tension, le courant, la résistance de grille et la température de cet essai.
P_sw ≈ ½ · V_DS · I_D · (t_r + t_f) · f_sw Approximation linéaire pour la commutation dure lorsque le datasheet ne donne pas d'énergies. Elle sous-estime souvent les pertes, car la capacité de sortie et le recouvrement inverse n'y figurent pas, et les temps de commutation du datasheet ne valent que pour la résistance de grille indiquée.
P_V = P_cond + P_sw Pertes totales du MOSFET. La puissance de commande de grille Q_G · V_GS · f_sw est dissipée pour l'essentiel dans le driver et la résistance de grille et chauffe à peine la puce.
P_cond = V_CE0 · I_avg + r_CE · I_rms² La caractéristique à l'état passant est approchée par une droite formée de la tension de seuil V_CE0 et de la résistance dynamique r_CE. C'est pourquoi les courants moyen et efficace interviennent séparément.
P_sw = (E_on + E_off) · f_sw · (V_DC / V_ref) · (I / I_ref) Pertes de commutation à partir des énergies du datasheet, mises à l'échelle linéairement à votre point de fonctionnement. C'est une approximation : les énergies ne dépendent pas exactement linéairement de la tension et du courant, et les modèles plus fins utilisent des exposants.
P_sw = (1/π) · (E_on + E_off) · f_sw · (V_DC / V_ref) · (Î / I_ref) Dans un onduleur à courant sinusoïdal, chaque IGBT ne commute que pendant une demi-onde et avec un courant variable. La valeur crête Î et le facteur 1/π donnent la moyenne sur une période du fondamental.
I_avg = Î · (1/(2π) + m · cos φ / 8), I_rms² = β · (1/8 + m · cos φ / (3π)) Courants moyen et efficace de l'IGBT dans un onduleur à modulation sinusoïdale, en fonction de l'indice de modulation m et du facteur de puissance cos φ. Pour la diode, les mêmes expressions s'appliquent avec un signe moins devant le terme en m.
P_D = V_F0 · I_F,avg + r_F · I_F,rms² + E_rr · f_sw Pertes par conduction de la diode plus pertes par recouvrement inverse lors de la commutation. Mettez E_rr à l'échelle du point de fonctionnement comme les énergies du transistor.
P_rr ≈ Q_rr · V_DS · f_sw Estimation pour les demi-ponts MOSFET lorsque seule la charge de recouvrement Q_rr de la diode intrinsèque est indiquée. Une grande partie de ces pertes apparaît dans l'interrupteur opposé à la mise en conduction.
Un MOSFET SiC 650 V en boîtier TO-247 fonctionne dans un convertisseur DC/DC à commutation dure. Il commute 20 A sous 400 V avec f_sw = 20 kHz, et le courant efficace dans le transistor est de 15 A. Pour une température de jonction supposée de 100 °C, le datasheet donne R_DS(on) = 40 mΩ et, à 400 V et 20 A, une énergie de commutation E_on + E_off = 250 µJ. Le chemin thermique se compose de R_th,jc = 0,6 K/W, d'un film thermique isolant de 0,4 K/W et d'un dissipateur de 2,5 K/W à T_a = 40 °C. Les valeurs sont génériques mais typiques de cette classe de composants.
P_cond = I_rms² · R_DS(on) = (15 A)² · 0,040 Ω = 9,0 W P_sw = (E_on + E_off) · f_sw = 250 µJ · 20 kHz = 5,0 W P_V = P_cond + P_sw = 9,0 W + 5,0 W = 14,0 W Pour comparaison, approximation linéaire avec t_r + t_f = 35 ns : ½ · 400 V · 20 A · 35 ns · 20 kHz = 2,8 W T_j = T_a + P_V · R_th,ja = 40 °C + 14,0 W · (0,6 + 0,4 + 2,5) K/W = 89 °C Avec 89 °C, la température de jonction reste sous les 100 °C supposés. La valeur de R_DS(on) utilisée est donc légèrement conservatrice et une nouvelle itération n'est pas nécessaire. L'approximation linéaire aurait nettement sous-estimé les pertes de commutation, avec 2,8 W au lieu de 5,0 W.
Les pertes seules ne disent pas encore si un composant chauffe trop. C'est avec la résistance thermique qu'elles donnent une température.
T_j = T_a + P_V · R_th,ja Les pertes et la résistance thermique totale de la jonction à l'ambiante donnent T_j. Si la valeur reste nettement sous T_j,max, le refroidissement est suffisant.
Calculer la température de jonction →R_th,sa ≤ (T_j,max − T_a) / P_V − R_th,jc − R_th,cs À l'inverse, P_V donne la résistance thermique maximale admissible du dissipateur. Prévoyez une marge par rapport à T_j,max.
Calculer la résistance thermique →Les formules s'appliquent vite. La fiabilité du résultat dépend des valeurs d'entrée.
Un calcul de pertes fiable ne demande que quelques paramètres. L'essentiel est de les lire au bon endroit et à la bonne température.
| Paramètre | Où dans le datasheet | Remarque |
|---|---|---|
| R_DS(on) | Caractéristiques statiques, courbe R_DS(on) en fonction de T_j | Valeur à la T_j attendue, valeur maximale pour le pire cas. |
| E_on, E_off | Caractéristiques de commutation, courbes E en fonction de I_D ou I_C et de R_G | Valables pour la tension, le courant, la résistance de grille et la température de l'essai. |
| t_r, t_f | Temps de commutation | Uniquement pour l'approximation linéaire, très dépendants du driver et de R_G. |
| V_CE0, r_CE | Caractéristique de sortie I_C en fonction de V_CE à 125 ou 150 °C | Tracer une droite dans la plage de fonctionnement : l'intersection avec l'axe des tensions donne V_CE0, r_CE = ΔV_CE / ΔI_C. |
| V_F0, r_F | Caractéristique directe de la diode I_F en fonction de V_F | Linéariser comme pour l'IGBT. |
| E_rr, Q_rr | Caractéristiques de recouvrement inverse de la diode | Généralement indiquée sous forme d'E_rr pour les modules IGBT, souvent seulement Q_rr de la diode intrinsèque pour les MOSFET. |
| R_th,jc | Caractéristiques thermiques | Pour l'étape suivante, le calcul de la température de jonction. |
L'évaluation porte sur les pertes qu'un composant ou un dissipateur doit évacuer. Les limites sont indicatives : ce qui décide au final, c'est la résistance thermique admissible et la densité de flux thermique, c'est-à-dire les watts par centimètre carré de puce ou de semelle. La colonne résistance thermique suppose un échauffement admissible du dissipateur d'environ 40 K au-dessus de l'ambiante.
| Pertes par composant | Refroidissement typique | R_th,sa nécessaire à 40 K |
|---|---|---|
| moins de 20 W | Refroidissement par air avec dissipateur extrudé, souvent en convection naturelle | plus de 2 K/W |
| 20 à 150 W | Dissipateur à ailettes assemblées ou pin-fin avec ventilateur, refroidissement liquide si la place manque | environ 2 à 0,3 K/W |
| plus de 150 W | Le plus souvent refroidissement liquide par plaque froide, grands dissipateurs à air pour les modules à grande semelle | moins de 0,3 K/W |
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