
Tubes Enfoncés sur une Face
Tubes en cuivre, aluminium ou acier inoxydable enfoncés d'un côté pour des pertes de puissance élevées. (...)
La résistance thermique Rth est le paramètre clé dans la conception de dissipateurs thermiques. Entrez la puissance dissipée et les limites de température : le calculateur détermine instantanément le Rth requis.
Chaque composant électronique a une température de fonctionnement maximale qui ne doit pas être dépassée. Le dissipateur doit évacuer la puissance dissipée de manière à respecter cette limite. La résistance thermique Rth (unité : K/W) décrit l'efficacité avec laquelle un dissipateur y parvient : plus le Rth est petit, plus la chaleur peut être évacuée pour la même différence de température.
ΔT = T_max − T_0 La différence de température est la température maximale du composant moins la température ambiante ou d'entrée du fluide caloporteur.
R_th = ΔT / P_V La résistance thermique requise est la différence de température divisée par la puissance dissipée. Unité : K/W.
Un module IGBT a une température de jonction maximale de 70 °C. La puissance dissipée est de 2 000 W, la température d'entrée de l'eau de refroidissement est de 20 °C.
ΔT = 70 °C − 20 °C = 50 K R_th = 50 K / 2 000 W = 0,025 K/W La résistance thermique totale requise est de 0,025 K/W. Cette valeur n'est réalisable qu'avec un refroidissement liquide.
La conductivité thermique λ (W/mK) est une propriété du matériau indiquant la capacité d'un matériau à conduire la chaleur. La résistance thermique Rth (K/W) est une propriété du système décrivant la différence de température générée pour une puissance thermique donnée dans le système global. Le Rth dépend du matériau, de la géométrie, des interfaces de contact et des conditions d'écoulement.
Non. Le calculateur calcule la résistance thermique totale requise du composant au fluide caloporteur. En pratique, cette valeur se compose de plusieurs résistances partielles : semi-conducteur → boîtier → pâte thermique → dissipateur → fluide caloporteur. Chacune de ces interfaces doit être prise en compte dans une conception détaillée.
Un Rth très faible (< 0,05 K/W) signifie qu'une grande quantité de chaleur doit être évacuée avec une faible différence de température, ce qui est pratiquement irréalisable avec un refroidissement par air. Le refroidissement liquide est alors nécessaire. COOLTEC propose différentes conceptions de Monopress à Structureflow.
Le calcul est une première estimation basée sur des hypothèses simplifiées. Il convient au dimensionnement préliminaire et à l'évaluation de la stratégie de refroidissement. Des simulations thermiques, des mesures et des données géométriques spécifiques sont nécessaires pour la conception finale.
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