RF & Microwave

Nous refroidissons la RF et la HF sur toutes les fréquences imaginables

En haute fréquence, la puissance dissipée se concentre sur une surface minime, et chaque dérive thermique déplace le gain, la phase et la linéarité. Nous concevons des dissipateurs qui captent la chaleur directement sous le transistor, sans perturber la conception HF.

Exemple de produit de refroidissement de composants multilatéral 7-2 | Multipress
Exemple de produit de tubes pressés d'un seul côté 5-1 | Monopress
Exemple de produit de plaques de refroidissement à structure interne 4 | Structureflow
La confiance des leaders technologiques :
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Pas seulement le transistor

Dans un système HF, l’étage de puissance n’est pas le seul à chauffer.

Au-delà des transistors de puissance, nos dissipateurs et nos plaques froides refroidissent en même temps les boîtiers, les circulateurs, les alimentations, les charges et les composants d’antenne. C’est seulement sur l’ensemble que la stabilité en température décide de la tenue des caractéristiques de transmission.

  • Transistors de puissance

    Étages de puissance GaN et LDMOS à très forte densité de puissance.

  • Modules amplificateurs

    Température uniforme sur l’ensemble du module.

  • Circulateurs & isolateurs

    Évacuer en toute sécurité la chaleur issue de la puissance réfléchie.

  • Charges de terminaison

    Refroidissement résistant au service continu pour une puissance d’absorption élevée.

  • Boîtiers & pièces de structure

    Des structures thermorégulées contre la dérive de phase.

  • Composants d’antenne

    Stabilité en température pour un diagramme de rayonnement stable.

  • Alimentations & convertisseurs

    Électronique d’alimentation dans des racks densément peuplés.

Haute fréquence

Densité de puissance · Stabilité en température · Interface

Dans les applications HF, ces trois facteurs sont liés : la densité de puissance détermine le flux thermique nécessaire, la stabilité en température fixe la linéarité atteignable, et l’interface décide si les deux se rejoignent vraiment.

  • Densité de puissance

    Des structures de canaux qui absorbent de fortes densités de flux thermique directement sous le transistor, sans créer de point chaud en périphérie.

  • Stabilité en température

    Un faible gradient de température sur le module, pour que le gain et la phase restent stables.

  • Interface

    La planéité, la rugosité et la pression de contact déterminent la résistance de contact, souvent plus que la géométrie des canaux.

Ce que nous livrons pour les systèmes HF et micro-ondes

  • Plaques froides : pour les étages de puissance et les modules amplificateurs.
  • Refroidisseurs à microcanaux : pour les applications extrêmement exigeantes.
  • Refroidissement de boîtiers : pour des structures de modules stables en température.
  • Refroidissement de charges et de circulateurs : pour la puissance réfléchie.
  • Boosters de performance : Turbulatoren, caloducs et inserts en cuivre.
Refroidissement pour la technologie haute fréquence

Tout d’une seule source, du développement à la série.

COOLTEC couvre l’ensemble de la gestion thermique : un interlocuteur, un processus, de la première idée à la livraison en série. Tu entres là où tu en es, car le développement, la simulation et la conception restent optionnels.

  1. Optionnel

    Développement & simulation

    Nous développons, simulons et concevons ta solution de refroidissement. Les essais sont d’abord virtuels, avant toute production physique.

  2. Faisabilité & coûts

    Tu sais déjà ce dont tu as besoin ? Nous vérifions la faisabilité industrielle et optimisons ta conception pour la série.

  3. Échantillons & prototypes

    Échantillons en environ 6-8 semaines en délai standard, ou 2-4 semaines en express, selon le produit et la complexité.

  4. Production en série

    Fabrication high-tech hautement automatisée en Allemagne, séries low-cost en provenance d’Asie.

  5. Approvisionnement & cycle de vie

    Contrats-cadres, stockage, Last-Time-Buy : nous sécurisons ton approvisionnement sur tout le cycle de vie du produit.

Vorschau: RF/HF Thermal Guide : le refroidissement de la puissance haute fréquence
Dans le guide

RF/HF Thermal Guide : le refroidissement de la puissance haute fréquence

Nous avons rassemblé le savoir accumulé en 30 ans de refroidissement HF/RF et montrons comment évacuer au mieux de fortes densités de puissance, et améliorer ainsi les caractéristiques HF. Le guide porte surtout sur l’optimisation des performances des refroidisseurs à liquide par le recours aux Turbulatoren et aux répartiteurs de chaleur.

Parler à un expert+49 (0)36781 44 69-0
Sebastian Krüger, Head of Sales et expert haute fréquence
Ton interlocuteur

Sebastian Krüger

Head of Sales et expert haute fréquence

Viens avec ton défi thermique : puissance dissipée, espace disponible, fluide, conditions ambiantes. Dès le premier entretien, Sebastian cherche avec toi les bonnes pistes de solution et réunit aussitôt l’équipe nécessaire en ingénierie d’application, ingénierie de production et ingénierie thermique, sans te faire patienter.

FAQ RF & Microwave

Questions fréquentes

Est-il possible de fabriquer des brides refroidies pour chambres micro-ondes et HF ?

Oui. Les brides refroidies pour raccordements de chambre sont un cas typique pour les tubes emmanchés : la bride reste une pièce massive et usinable avec une surface d’étanchéité définie, et le fluide circule dans le tube à travers la matière, sans toucher à la fonction d’étanchéité. Pour les applications HF, il est déterminant que le refroidissement ne perturbe pas la fonction électrique : les canaux et les tubes doivent être placés de manière à ne pas former de cavités résonantes et à ne pas interrompre la paroi métallique continue. C’est pourquoi nous définissons le tracé des canaux et les épaisseurs de paroi avec ta géométrie HF, plutôt que d’adapter une plaque standard. Limite : le dimensionnement HF lui-même (répartition du champ, adaptation, efficacité de blindage) te revient ; nous évaluons le volet thermique et le volet fabrication et indiquons quel tracé de canaux est mécaniquement possible.

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Quels traitements de surface conviennent aux surfaces de contact HF ?

Pour les surfaces de contact HF, la surface n’est pas une protection contre la corrosion, mais fait partie de la fonction électrique : le courant circule en surface, et une couche mal conductrice augmente les pertes. L’anodisation standard est isolante électriquement et donc inadaptée aux surfaces de contact. On travaille alors avec un nickelage chimique, un étamage, une argenture ou une passivation conductrice sur aluminium. En pratique, cela signifie un revêtement partiel : le dissipateur est anodisé, les surfaces de contact sont masquées et traitées séparément. C’est possible, mais cela augmente sensiblement la charge de travail et le prix. Il est important d’indiquer clairement sur le plan quelle surface reçoit quel traitement. Limite : il n’existe pas de combinaison sur toute la surface entre une anodisation épaisse pour la protection anticorrosion et une bonne conductivité ; obtenir les deux à la fois exige un revêtement partiel ou un compromis.

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Comment réalise-t-on une plaque en cuivre pour des étages de puissance haute fréquence ?

Pour les étages de puissance haute fréquence, on choisit le cuivre parce qu’il conduit à la fois la chaleur et le courant et qu’il n’est pas magnétique. Le refroidissement se fait généralement par des tubes emmanchés ou brasés, ou par une structure de canaux fraisée avec un couvercle brasé. Ce n’est pas la chaleur qui est exigeante, mais la combinaison : la surface sous le transistor doit être plane et propre, les canaux ne doivent pas affaiblir cette surface, et les liaisons brasées doivent rester étanches bien que le cuivre se dilate fortement sous l’effet de la chaleur. Pour les pièces de rechange, nous travaillons d’après échantillon ou d’après plan. Limite : le cuivre est nettement plus cher et plus lourd que l’aluminium ; là où il n’y a ni fonction électrique ni densité de puissance locale extrême, l’aluminium avec insert en cuivre est souvent le meilleur choix, et nous le disons lorsque nous le voyons ainsi.

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Comment refroidit-on sur une même plaque des composants aux puissances dissipées très différentes ?

Pour des cas de charge mixtes (par exemple des transistors de plusieurs centaines de watts à côté de résistances qui, selon le cas de fonctionnement, ne portent aucune charge ou bien la charge principale), la plaque ne se dimensionne pas sur une valeur moyenne, mais sur le cas de fonctionnement le plus défavorable pour chaque zone. Concrètement, cela signifie : nous calculons plusieurs cas de charge séparément et dimensionnons le tracé des canaux de sorte que chaque cas reste maîtrisable ; souvent, l’écoulement est délibérément amené d’abord sur le composant le plus sensible. Un répartiteur de chaleur en cuivre intégré sous les sources particulièrement denses est un moyen éprouvé de répartir les pointes locales sans réaliser toute la plaque en cuivre. Limite : sans indication des cas de fonctionnement, le dimensionnement est soit surdimensionné, soit incertain. Indiquez donc tous les cas de charge pertinents, et pas seulement le cas nominal.

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COOLTEC fournit-il aussi des solutions à caloducs et diphasiques ?

Les caloducs et le refroidissement diphasique font l’objet de demandes régulières, et la réponse honnête distingue deux cas : intégrer des caloducs comme élément de transport de la chaleur dans un dissipateur est réalisable. Le caloduc lui-même est alors un composant acheté que nous intégrons, brasons ou emmanchons. En revanche, le développement et la fabrication en propre de systèmes diphasiques tels que des thermosiphons ou des chambres à vapeur ne sont pas notre cœur de métier. Là où les caloducs aident vraiment, c’est pour transporter la chaleur sur une distance ou en contournant un angle, par exemple depuis un boîtier exigu vers une surface de refroidissement extérieure ; là où ils sont souvent surestimés, c’est sur la densité de puissance directement à la source. Limite et honnêteté : si ton projet vise une véritable solution diphasique, nous te le disons et te recommandons un spécialiste, plutôt que de vendre une solution de compromis.

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Comment dimensionnez-vous la résistance thermique ?

Nous partons de ton cas de charge : puissance dissipée, répartition sur la surface, température admissible du composant, température d’entrée, débit volumique et espace disponible. Il en résulte le budget Rth, que nous confrontons en simulation thermique à des variantes de tracé des canaux, avant que la conception ne commence. Dans notre simulation thermique (FloEFD), nous intégrons les variantes que tu nous valides. S’il faut absolument une plaque froide avec un tube emmanché, nous optimisons alors la conception avec les possibilités existantes. Si tu nous laisses la liberté de conception, il se peut aussi que la meilleure variante possible soit par exemple une plaque froide soudée par friction-malaxage et structurée intérieurement.

Comment gérez-vous les très fortes densités de flux thermique ?

Par une structure de canaux fine dans la plaque froide à liquide directement sous la source de chaleur, des canaux de refroidissement imprimés en 3D ou des Turbulatoren placés de manière ciblée dans des tubes insérés ou emmanchés dans des plaques froides. Si nécessaire, avec un changement de matériau via un répartiteur de chaleur ou des inserts au niveau de l’interface. L’essentiel est d’étaler au mieux le flux thermique dans la plaque froide avant qu’il ne passe dans le fluide, qui l’évacue ensuite le plus rapidement possible.

Quels matériaux mettez-vous en œuvre, et comment bien choisir ?

Nous mettons en œuvre le cuivre, le cupronickel, l’acier inoxydable et l’aluminium. Le choix suit trois critères : conductivité thermique, compatibilité avec le fluide et exigence mécanique. Nous combinons souvent : un matériau conducteur à la source de chaleur, un matériau résistant au contact du fluide. Nous nous conformons bien entendu aux directives de conception et de validation en vigueur chez nos clients. Dans le domaine de la haute performance, nous contournons rarement le cuivre dans les plaques froides et les répartiteurs de chaleur, mais nous misons aujourd’hui aussi beaucoup plus fortement sur des formes hybrides, jusqu’aux canaux de refroidissement en acier inoxydable dans les applications à haute performance.

Comment garantissez-vous l’étanchéité ?

Le contrôle en pression de chaque plaque froide à liquide est le standard ; pour les applications exigeantes, nous contrôlons en plus par test d’étanchéité à l’hélium ou par essai de chute de pression et documentons le taux de fuite par pièce. Le taux de fuite cible est défini ensemble lors du processus de conception ou de l’évaluation de la faisabilité industrielle.

Dans quelles dimensions fabriquez-vous des dissipateurs et des plaques froides à liquide ?

Du refroidisseur à microcanaux de 30 mm de long à la plaque froide de 3 m (30 000 mm), et jusqu’à la grande pièce de précision entièrement refroidie. Ce qui est faisable ne dépend pas de la seule taille, mais du matériau, de la conception et de la tolérance : indique-nous tes dimensions, nous te dirons dans quelle conception nous les fabriquons.

Le dissipateur influence-t-il le comportement HF ?

Il le peut : par la masse, la mise à la terre et la liaison mécanique. C’est pourquoi nous concevons en dialogue avec ton développement HF, et non après lui. À bien des endroits, nos refroidisseurs assument en outre des fonctions étendues de boîtier ou de conducteur. Que ce soit pour recevoir un transformateur ou un adaptateur ohmique, nous rendons possible ce que tu attends de notre dissipateur.

Refroidissez-vous aussi les circulateurs, les charges et les boîtiers ?

Oui. Dans les systèmes HF, une part considérable de la chaleur dissipée naît en dehors de l’étage de puissance : au niveau des circulateurs, des charges de terminaison et dans la structure. Nous refroidissons l’ensemble du chemin, idéalement de façon totalement intégrée par un seul refroidisseur.

Quelles quantités et quels délais de livraison sont possibles ?

Selon la technologie de fabrication, nous réalisons des échantillons en environ 6-8 semaines en délai standard, en 2-4 semaines en express. Pour la série, nous produisons de manière hautement automatisée en Allemagne ; les pièces standard sensibles au coût proviennent de nos joint-ventures en Asie. Nous livrons de 1 à 100 000 pièces par an, selon la complexité et la taille de la pièce.

Travaillez-vous sous NDA ?

Oui, bien entendu. C’est pour nous le cas normal. Nous signons ton accord de confidentialité ou fournissons le nôtre. Nous ne transmettons par principe ni les projets clients ni les détails d’application. N’hésite pas à joindre directement ton NDA, nous pourrons ainsi démarrer plus vite.

Fondamentaux

Le refroidissement en haute fréquence : ce qui compte techniquement

Les composants de puissance HF associent une puissance dissipée élevée à une surface très réduite. Le dimensionnement se déplace ainsi de la puissance de refroidissement vers le chemin thermique. De plus en plus souvent, la plaque froide à liquide devient le facteur limitant de la performance. Nous y remédions avec des boosters de performance : structures à microcanaux ou Turbulatoren insérés dans les plaques froides.

Extrait du Cool How Report 2026

Comment nous dimensionnons une solution de refroidissement

Chaque dimensionnement commence par les mêmes conditions aux limites : puissance dissipée Pv, température maximale admissible du composant, température ambiante ou température d’entrée, et surface de contact disponible. La stratégie de refroidissement envisageable ne se dégage qu’à partir de là.

Pourquoi cette précision est nécessaire : une élévation de température de seulement 10 kelvins peut réduire de moitié la durée de vie de composants électroniques.

Les quatre grandeurs caractéristiques d’un système thermique

λ
Conductivité thermique [W/m·K]
Décrit le transport de chaleur dans le milieu. Le cuivre se situe autour de 400 W/m·K, l’aluminium entre 150–200 W/m·K.
λ = Q̇ · l / (A · ΔT)
α
Coefficient d’échange thermique [W/m²·K]
Décrit le flux de chaleur entre une surface solide et un fluide, donc entre le dissipateur thermique et l’air ou le fluide caloporteur.
α = Q̇ / (A · ΔT) = Nu · λF / L
Rth
Résistance thermique [K/W]
Indique la différence de température nécessaire pour transférer 1 W. Les indications des fabricants ne valent que pour les conditions d’essai spécifiées.
Rth = ΔT / Q̇
k
Coefficient de transmission thermique [W/m²·K]
Comme la valeur α, mais pour la transmission à travers des couches solides au lieu de l’échange vers un fluide.
k = 1 / (Rth · A)

En cinq étapes vers la solution de refroidissement adaptée

1
Relever les paramètres du système
Puissance dissipée Pv, température maximale admissible du composant Tmax, surface de contact A ainsi que température ambiante T0 (air) ou température d’entrée Tv (liquide).
2
Calculer la différence de température
ΔT = Tmax − T0 ou respectivement ΔT = Tmax − Tv.
3
Déterminer la résistance thermique requise
Rth = ΔT / Pv - la valeur en dessous de laquelle la solution de refroidissement doit se situer.
4
Estimer le coefficient de transmission thermique
Si la surface de contact est connue : k = 1 / (Rth · A). Cela rend comparables les solutions à air et à liquide.
5
Définir la stratégie de refroidissement
De k et de l’encombrement découle le choix entre convection naturelle, refroidissement forcé ou plaque froide.
Exemple de calcul : refroidissement d’un IGBT
Données : A = 0,03 m², T0 = 20 °C, Tmax = 70 °C, Pv = 2000 W.
ΔT = 50 K  →  Rth = 50 K / 2000 W = 0,025 K/W  →  k = 1333,3 W/m²·K
Résultat : dans ce cas, un refroidissement liquide (plaque froide) est nécessaire.

Ce qui influence la résistance thermique d’un dissipateur à air

Surface de refroidissement effective : plus de surface abaisse le Rth, mais seulement jusqu’à une valeur limite dont il s’approche asymptotiquement.
Orientation en convection naturelle : la position par rapport à la gravité détermine la vitesse d’écoulement. Plus l’écoulement est lent, plus le Rth est élevé.
Vitesse d’écoulement : avec des ventilateurs, elle augmente nettement par rapport à la convection libre, et la position de montage devient alors secondaire.
Puissance dissipée : la valeur Rth diminue à mesure que la puissance dissipée augmente et tend vers une valeur constante.

Matériaux : conductivité thermique et limites d’écoulement

Le choix des matériaux détermine la performance thermique et la durée de vie. Si la vitesse d’écoulement maximale recommandée dans le tube est dépassée, le fluide arrache mécaniquement la couche de passivation protectrice. Il en résulte de l’érosion et une fuite.

Matériau Conductivité thermique à 20 °C Vitesse d’écoul. max.
Cuivre / alliages de cuivre 305–394 W/m·K 2,0 m/s
Aluminium / alliages d’Al 125–210 W/m·K 1,8 m/s (structures 1–2 m/s)
Cupronickel (CuNi) - 3,5 m/s
Acier inoxydable faible conductivité, très bonne résistance à la corrosion 4,5 m/s
Graphite (parallèle au plan des couches) jusqu’à 2000 W/m·K, en pratique 140–160 W/m·K -
Céramique frittée (BN, SiC) 100–200 W/m·K, isolant électrique -

Les données dont nous avons besoin pour ton dimensionnement

Plus les conditions aux limites sont complètes, plus vite nous passons de la première estimation à une simulation CFD fiable. Cette check-list est issue du Cool How Report. Elle constitue la base de chaque entretien de dimensionnement.

Refroidisseurs liquides
Puissance dissipée et sa localisation
Température d’entrée et données du fluide caloporteur
Débit volumique disponible, perte de charge souhaitée
Matériaux solides et combinaisons de matériaux dans le circuit
Température de surface max. admissible
Résistances de contact de la liaison au composant
Si disponible : modèle CAO
Dissipateurs à air
Puissance dissipée et sa localisation
Liaison thermique (fiche technique de la pâte ou du pad)
Température ambiante
Orientation du dissipateur thermique dans l’espace
Le cas échéant, fiche technique du ventilateur prévu
Encombrement et possibilités de montage
Dispersion de température admissible sur la surface

Densité de flux thermique plutôt que puissance totale

La grandeur décisive dans les applications HF n’est pas la puissance dissipée absolue, mais sa concentration. Quelques centaines de watts sur quelques millimètres carrés imposent d’autres exigences que la même puissance sur une grande surface.

Nous dimensionnons donc le chemin thermique à partir de la source : étaler la chaleur avant de l’évacuer. Le canal de refroidissement et l’alliage en découlent, et non l’inverse.

Résistance de contact et interface

Le meilleur canal de refroidissement ne sert à rien si la transition vers la source de chaleur domine. La planéité, la rugosité, la pression de contact et le matériau d’interface ont donc tout autant leur place sur le plan technique ou dans notre cahier des charges commun de la solution de refroidissement.

Après chaque technologie d’assemblage, nous mettons en œuvre des étapes de reprise par usinage afin que la surface d’appui de la plaque froide finie présente la planéité exigée.

Stabilité en température et linéarité

Le gain, la phase et la linéarité dépendent de la température du composant. Un dissipateur qui convient en moyenne, mais qui laisse plusieurs kelvins d’écart sur le module, produit exactement la dérive qui manque au budget système.

Nous optimisons donc pour l’uniformité : un tracé en parallèle plutôt que de longs chemins en série, et des variations de section ciblées le long du canal.

Du prototype à la série

L’erreur la plus coûteuse est un prototype qui fonctionne thermiquement mais n’est pas industrialisable. C’est pourquoi nous examinons la faisabilité industrielle et les coûts en parallèle du dimensionnement thermique, et non après.

Parce que le développement, la fabrication, le contrôle et la livraison sont tous assurés par COOLTEC, rien ne se perd à ces transitions, du premier cas de charge jusqu’au Last-Time-Buy.

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Le dimensionnement de la Rth et la gestion des points chauds expliqués concrètement
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