STRUCTUREFLOW

Innenstrukturierte Kühlplatten für Flüssigkeitskühlung

Gefräste oder eingesetzte Kanal- und Pinstrukturen steigern die Kühlleistung und sorgen für stabile Temperaturen in Hochleistungsanwendungen.

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Vom Grundmaterial zur effizienten Innenstruktur

Bestmögliche Performance:

  • Individuell ausgelegte Kühlstrukturen (gefräst oder eingesetzt)

  • Kanäle oder Pinstrukturen für maximale Thermoperformance

Modernste Fügeverfahren:

  • Auswahl passend zur Anwendung

  • Verfahren: Rührreibschweißen, Laserschweißen, Vakuumlöten oder Kleben

Beidseitige Kühlung:

  • Gleichmäßige Bauteilkühlung von beiden Seiten

  • Kein Bedarf für Rohre auf beiden Seiten

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Innenstrukturierte Kühlplatten Produktbeispiel 2 | Structureflow
Innenstrukturierte Kühlplatten Produktbeispiel 3 | Structureflow
Innenstrukturierte Kühlplatten Produktbeispiel 4 | Structureflow
Innenstrukturierte Kühlplatten Produktbeispiel 5-1 | Structureflow
Innenstrukturierte Kühlplatten Produktbeispiel 6 | Structureflow
Innenstrukturierte Kühlplatten Produktbeispiel 7 | Structureflow
Innenstrukturierte Kühlplatten Produktbeispiel 5-2 | Structureflow
Innenstrukturierte Kühlplatten Produktbeispiel 1 | Structureflow

Funktionaler Aufbau der Structureflow-Kühlkomponenten

Flüssigkeitskühlkörper mit gefrästen oder eingesetzten Strukturen bieten maximale Flexibilität und Thermoperformance.

Komplexe Geometrien wie Kanäle, Pins, Waben oder Lamellen können umgesetzt werden. Das passende Fügeverfahren wird individuell gewählt, von Rührreibschweißen über Laserschweißen bis hin zu Vakuumlöten oder Kleben. Die Kombination aus Innenstruktur und Fügeverfahren sorgt für effiziente Wärmeabfuhr, stabile Temperaturen und hohe Wirtschaftlichkeit.

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Innenstrukturierte Kühlplatten Produktbeispiel Explosion 1 | Structureflow
Innenstrukturierte Kühlplatten Produktbeispiel Explosion 2 | Structureflow

Die Vorteile im Überblick

  • Individuelle Kanal- und Pinstrukturen für optimale Kühlleistung

  • Flexibles Fertigungsverfahren: Schweißen, Löten, Kleben oder additive Verfahren

  • Realisierung komplexer Geometrien für effiziente Wärmeableitung

  • Hohe Thermostabilität und gleichmäßige Bauteiltemperaturen

Performance-Optimierung mit Kanal- und Pinstrukturen

Structureflow-Kühler lassen sich gezielt optimieren, um Wärme effizient abzuleiten. Thermosimulationen unterstützen bei der optimalen Anordnung von Kanälen, Pins, Heatpipes und medienführenden Einsätzen. Hotspots werden reduziert, Bauteile gleichmäßig gekühlt und die Lebensdauer elektronischer Komponenten verlängert.

Medienführende Einsätze

Kupfer- oder Edelstahleinsätze leiten die Wärme direkt an das Kühlmedium und erhöhen so die Effizienz deiner Flüssigkeitskühlung. Unterschiedliche Legierungen und Oberflächenbehandlungen sind möglich, um Korrosion zu vermeiden und die Lebensdauer zu verlängern.

Medienführende Einsätze lassen sich problemlos mit gefrästen oder eingesetzten Kanal- und Pinstrukturen kombinieren, wodurch die Wärme gleichmäßig über die gesamte Kühlplatte verteilt wird.

Kupfereinsätze als Wärmespreizer

Kupfereinsätze sorgen für eine stabile Wärmeverteilung, reduzieren Hotspots gezielt und verbessern die gleichmäßige Temperaturführung über den Kühlkörper. Besonders in Hochleistungsanwendungen oder bei begrenztem Bauraum stabilisieren sie die Betriebstemperaturen empfindlicher Bauteile und erhöhen die Lebensdauer von Elektronikmodulen.

Eingebettete Wärmerohre (Heatpipes)

Eingebettete Heatpipes nutzen Phasenwechseltechnologie, bei der Flüssigkeit verdampft und an kühleren Stellen kondensiert. Dadurch wird Wärme besonders effizient transportiert und Hotspots werden minimiert. Die Technologie eignet sich ideal für kompakte Hochleistungsanwendungen, bei denen eine gleichmäßige Temperaturverteilung entscheidend ist, und steigert die thermische Performance von Struktur- und Pin-Kühlplatten erheblich.

Thermosimulation & Entwicklung

Digitale Thermosimulation von COOLTEC ermöglicht die schnelle, präzise und ressourcenschonende Entwicklung deiner Kühllösung.

Ob Analyse bestehender Designs oder individuelle Neuentwicklung – wir optimieren Leistung, Materialeinsatz und Bauraum für maximale Kühlleistung.

Mehr Leistung durch präzises Thermomanagement

Ob Hochleistungselektronik oder kompakter Bauraum: Wir entwickeln Kühlsysteme, die Leistung und Zuverlässigkeit verbinden. Schnell, präzise und individuell.

Häufig gestellte Fragen

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