Halbleiterindustrie
Entdecke, wie effektive Kühlung die Prozessstabilität in Wafer-Fertigung, Testsystemen und Chipproduktion verbessert.
EMBEDDEDFLOW
Gehäusekühlung mit integriertem Thermomanagement
Embeddedflow vereint den Schutz deines Gehäuses mit effizienter Flüssigkeitskühlung. Präzise integrierte Strukturen leiten Wärme direkt ab, reduzieren Hotspots und sichern stabile Temperaturen für elektronische Bauteile.
Im Gespräch mehr erfahrenVom Rohprofil zum einsatzbereiten Embeddedflow-Kühler
Höchstmögliche Individualität:
Kaum Grenzen für deine Konstruktion
Umsetzung aller technisch machbaren Lösungen
Modernste Fügeverfahren
Passendes Verfahren für jede Anwendung
Optionen: Rührreibschweißen, Laserschweißen, Vakuumlöten, Kleben
Vielfältige Anschlussoptionen
Standard- oder kundenspezifische Anschlüsse
Innen- oder außenliegend, flexibel an jede Bauteilintegration anpassbar
Funktionaler Aufbau der Embeddedflow-Kühlkomponenten
Gehäusekühlkörper mit oder ohne medienführenden Kanal bieten vielseitige Lösungen für die effektive Ableitung von Wärme in anspruchsvollen Anwendungen.
Durch individuell anpassbare Strukturen wie Lamellen, Rippen oder Kanäle kann die Kühlleistung optimal auf die jeweiligen Anforderungen abgestimmt werden. Je nach Design und Einsatzbereich werden die Kühlkörper mittels präziser Verfahren wie Löten, Schweißen oder Kleben gefertigt, um eine zuverlässige thermische Verbindung zu gewährleisten. Die flexible Kombination aus Innenstruktur und Fertigungstechnik sorgt für effiziente Wärmeabfuhr, stabile Temperaturen und hohe Wirtschaftlichkeit.
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Die Vorteile im Überblick
Individuell anpassbare Lamellen, Rippen oder Kanäle für optimale Kühlleistung
Präzise Fertigungsverfahren: Löten, Schweißen oder Kleben
Vielseitige Gestaltungsmöglichkeiten für effiziente Wärmeableitung
Hohe Effizienz, stabile Temperaturen und wirtschaftliche Lösung
Performance-Optimierung von Embeddedflow-Kühlkörpern
Gezielt eingesetzte Innenstrukturen, Kupfereinsätze oder Heatpipes maximieren die Wärmeableitung. Digitale Thermosimulationen optimieren Rohrführung, Kanal- und Pinstrukturen sowie Durchfluss für maximale Kühlleistung. Die Kühlung bleibt auch bei hoher Leistungsdichte und kompaktem Gehäuse stabil und effizient.
Medienführende Einsätze
Medienführende Einsätze aus Kupfer oder Edelstahl leiten die Wärme direkt an das Kühlmedium und sorgen für maximale thermische Effizienz. Sie können mit gefrästen oder eingesetzten Strukturen kombiniert werden, um die Wärme gleichmäßig zu verteilen und Hotspots gezielt zu reduzieren.
Kupfereinsätze als Wärmespreizer
Kupfereinsätze verteilen die Wärme über die gesamte Kühlfläche, stabilisieren die Betriebstemperaturen und verlängern die Lebensdauer empfindlicher elektronischer Bauteile. Sie sind besonders effektiv in Kombination mit medienführenden Einsätzen oder internen Kanalstrukturen.
Eingebettete Wärmerohre (Heatpipes)
Heatpipes nutzen die Phasenwechseltechnologie, bei der Flüssigkeit im Rohr verdampft und an kühleren Stellen kondensiert. Dadurch wird Wärme effizient transportiert, Hotspots werden minimiert und stabile Temperaturen auch in Hochleistungsanwendungen gewährleistet.
Thermosimulation & Entwicklung
Digitale Thermosimulation ermöglicht die schnelle Analyse bestehender Designs und die Entwicklung neuer Embeddedflow-Lösungen.
Optimierte Strukturen und Kanäle sorgen für maximale Kühlleistung bei minimalem Materialeinsatz.
Effiziente Kühlung für Hochleistungsanwendungen
Mit COOLTEC Kühllösungen profitierst du von gleichmäßiger Wärmeverteilung, reduzierten Hotspots und längerer Lebensdauer deiner Bauteile.
Häufig gestellte Fragen
Embeddedflow-Kühler eignen sich besonders, wenn Elektronik nicht nur gekühlt, sondern auch geschützt werden muss. Sie kombinieren die Funktion eines Gehäuses mit integrierter Bauteilkühlung und bieten so maximale Effizienz in kompakten Anwendungen.
Gängige Materialien sind Kupfer, Aluminium, Edelstahl und Sonderlegierungen. Die Wahl richtet sich nach thermischen, mechanischen und medienbezogenen Anforderungen deiner Anwendung.
Gefräste oder eingesetzte Strukturen wie Kanäle, Pins, Rippen oder Lamellen leiten die Wärme direkt ab. Sie können individuell ausgelegt werden, um Hotspots zu reduzieren und die Kühlleistung optimal an deine Systemanforderungen anzupassen.
Je nach Design und Material nutzen wir Rührreibschweißen, Laserschweißen, Vakuumlöten oder Kleben, um eine sichere und thermisch effiziente Verbindung zu gewährleisten.
Standard- und kundenspezifische Anschlüsse sind verfügbar, sowohl innen- als auch außenliegend. Embeddedflow-Kühler lassen sich flexibel in komplexe Systemlayouts integrieren.
