Technologies du cuivre pour une conductivité thermique maximale

Avantages du cuivre dans la technologie de refroidissement

Grâce à sa conductivité thermique exceptionnelle, son efficacité électrique et sa formabilité, le cuivre est le matériau de choix pour les dissipateurs et plaques de refroidissement liquide haute performance. Il permet un contrôle précis de la température, prolonge la durée de vie des composants électroniques et garantit une fiabilité maximale dans l’électronique de puissance.

• Conductivité thermique supérieure

  Avec une conductivité thermique d’environ 400 W/mK, le cuivre dissipe la chaleur environ deux fois plus efficacement que l’aluminium. Cela permet de maintenir la température des composants électroniques stable même à forte densité de puissance – essentiel pour une durée de vie plus longue et une efficacité accrue.

• Haute conductivité électrique

  Le cuivre combine conduction thermique et électrique dans un seul matériau. Grâce à son excellente conductivité électrique, il est idéal pour les applications exigeant des pertes minimales et une capacité de courant maximale – par exemple dans les onduleurs, transistors de puissance ou systèmes de télécommunication.

• Résistance mécanique et formabilité

  Le cuivre est à la fois solide et facilement formable. Cela permet de réaliser des structures de refroidissement minces et complexes, dotées d’une grande robustesse. Il peut être extrudé, embouti ou coulé avec précision et convient parfaitement aux microcanaux.

• Idéal pour les applications haute performance

  Le cuivre est privilégié lorsque la dissipation thermique maximale est requise dans un espace limité – par exemple dans l’électronique de puissance, la conversion d’énergie, les télécommunications ou les centres de données.