Industrie des semi-conducteurs
Découvrez comment un refroidissement efficace améliore la stabilité des processus dans la fabrication de wafers, les systèmes de test et la production de puces.
EMBEDDEDFLOW
Refroidissement de boîtier avec gestion thermique intégrée
Embeddedflow combine la protection du boîtier avec un refroidissement liquide efficace. Des structures intégrées avec précision évacuent la chaleur directement, réduisent les points chauds et garantissent des températures stables pour les composants électroniques.
En savoir plus lors d’un entretienDu profil brut au refroidisseur Embeddedflow prêt à l’emploi
Individualisation maximale :
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Presque aucune limite pour ta conception
Réalisation de toutes les solutions techniquement possibles
Procédés d’assemblage de pointe
Méthode adaptée à chaque application
Options : soudage par friction malaxage, soudage laser, brasage sous vide, collage
Options de raccordement variées
Raccords standard ou personnalisés
Internes ou externes, adaptables à toute intégration de composants
Structure fonctionnelle des composants de refroidissement Embeddedflow
Les dissipateurs thermiques de boîtier, avec ou sans canaux de fluide intégrés, offrent des solutions polyvalentes pour une dissipation thermique efficace dans des applications exigeantes.
Grâce à des structures personnalisables comme des ailettes, nervures ou canaux, la performance thermique peut être adaptée aux exigences spécifiques. Selon le design et l’application, les dissipateurs sont fabriqués par brasage, soudage ou collage pour garantir une connexion thermique fiable. La combinaison flexible entre structure interne et technique de fabrication assure une évacuation efficace de la chaleur, des températures stables et une rentabilité élevée.
En savoir plus lors d’un entretien
Les avantages en un coup d’œil
Ailettes, nervures ou canaux personnalisables pour une performance de refroidissement optimale
Procédés de fabrication précis : brasage, soudage ou collage
Possibilités de conception variées pour une dissipation thermique efficace
Haute efficacité, températures stables et solution économique
Optimisation des performances des dissipateurs Embeddedflow
Des structures internes intégrées avec précision, des inserts en cuivre ou des caloducs maximisent la dissipation de la chaleur. Les simulations thermiques numériques optimisent la disposition des conduits, des canaux et des structures à plots ainsi que le débit pour une performance de refroidissement maximale. Le refroidissement reste stable et efficace, même à haute densité de puissance et dans des boîtiers compacts.
Inserts conducteurs de fluide
Les inserts conducteurs de fluide en cuivre ou en acier inoxydable transfèrent directement la chaleur vers le fluide de refroidissement, assurant une efficacité thermique maximale. Ils peuvent être combinés avec des structures fraisées ou insérées pour répartir uniformément la chaleur et réduire les points chauds.
Inserts en cuivre comme répartiteurs de chaleur
Les inserts en cuivre répartissent la chaleur sur toute la surface de refroidissement, stabilisent les températures de fonctionnement et prolongent la durée de vie des composants électroniques sensibles. Ils sont particulièrement efficaces en combinaison avec des inserts conducteurs de fluide ou des structures de canaux internes.
Caloducs intégrés
Les caloducs utilisent la technologie de changement de phase, dans laquelle le liquide s’évapore et se condense aux zones plus froides. Cela permet un transfert de chaleur efficace, une réduction des points chauds et le maintien de températures stables même dans les applications haute performance.
Simulation thermique et développement
La simulation thermique numérique permet une analyse rapide des conceptions existantes et le développement de nouvelles solutions Embeddedflow.
Des structures et canaux optimisés assurent une performance de refroidissement maximale avec une utilisation minimale de matériau.
Refroidissement efficace pour les applications haute performance
Avec les solutions de refroidissement COOLTEC, vous bénéficiez d’une répartition homogène de la chaleur, de points chauds réduits et d’une durée de vie prolongée de vos composants.
Questions fréquentes
Les refroidisseurs Embeddedflow sont idéaux lorsque l’électronique doit être à la fois protégée et refroidie. Ils combinent la fonction d’un boîtier avec un refroidissement intégré des composants, offrant une efficacité maximale dans les applications compactes.
Les matériaux courants sont le cuivre, l’aluminium, l’acier inoxydable et des alliages spéciaux. Le choix dépend des exigences thermiques, mécaniques et liées au fluide de l’application.
Des structures fraisées ou insérées telles que des canaux, plots, nervures ou ailettes évacuent directement la chaleur. Elles peuvent être personnalisées pour réduire les points chauds et adapter les performances de refroidissement aux besoins du système.
Selon le design et le matériau, nous utilisons le soudage par friction malaxage, le soudage laser, le brasage sous vide ou le collage pour garantir une liaison sûre et thermiquement efficace.
Des raccords standards et personnalisés sont disponibles, internes ou externes. Les refroidisseurs Embeddedflow peuvent être intégrés de manière flexible dans des configurations de systèmes complexes.
